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　　12月18日晚间，国产半导体设备厂商中微公司发布通知布告，颁布发表拟刊行股份收购国产CMP设备厂商杭州众硅电子科技无限公司（以下简称“杭州众硅”）控股权，并募集配套资金。股票自2025 年12 月19 日（礼拜五）开市起起头停牌，估计停牌时间不跨越 10 个买卖日。通知布告显示，上海宁容海川电子科技合股企业（无限合股）（持股5。8813%）、杭州临安众芯硅企业办理合股企业（无限合股）（3。2003%）、杭州临安众硅办理征询合股企业（无限合股）（持股2。4996%）、杭州芯匠企业办理合股企业（无限合股）（持股1。8249%）、杭州众诚芯企业办理合股企业（无限合股）（持股0。8649%）、朱琳（持股0。2595%）签订了《刊行股份采办资产意向和谈》。若是中微公司将上述已签订和谈的杭州众硅股东的股权全数收购的线%的股权，再加上本来中微公司就持有其12。0429%的股权，那么中微公司将共计掌控杭州众硅46。9508%的股权，拿到节制权。鉴于中微公司本就是杭州众硅的第二大股东，本次的收购成功的概率较大。所以，接下来就看收购对价能否合理。材料显示，杭州众硅于2018年正在中国杭州创立，从停业务为高端化学机械平展化抛光（CMP）设备的研发、出产及发卖，并为客户供给 CMP 设备的全体处理方案；次要产物为12 英寸的CMP 设备。此前，杭州众硅还持续两年（2021-2022）成为杭州士兰集昕供应商系统内获得“优良供应商”项的CMP设备企业。材料显示，使用于集成电范畴的设 备凡是可分为硅片制制设备、前道工艺（芯片加工）设备和后道工艺（封拆测试） 设备等三大类。此中，正在芯片制制前道工序中，次要包罗光刻、CMP、刻蚀、薄膜和五大环节工艺手艺，对应的公用设备次要包罗光刻设备、CMP设备、刻蚀设备、薄膜堆积设备、离子注入设备等。CMP是先辈集成电制制前道工序、先辈封拆等环节必需的环节制程工艺。CMP是基于化学感化和机械感化相连系的组合手艺，其工做道理是：扭转的晶圆以必然的压力压正在扭转的抛光垫上做相对活动，借帮纳米磨料的机械研磨感化取各类化学试剂的化学感化的高度无机连系来实现平展化要求。这一过程中使用到的就是CMP设备，所需的材料次要包罗抛光液和抛光垫。目前，全球半导体化学机械抛光设备市场高度集中。按照Gartner数据，美国使用材料和日本荏原别离占比全球CMP设备市场64。1%、29。1%的市场份额，合计高达93。2%。我国大部门的高端 CMP 设备也曾次要由美国使用材料和日本荏原供给。跟着近年来国产化的加快，国内出现出了如华海清科、杭州众硅、晶亦精微、梦启半导体等，出格是华海清科，曾经成为国内 CMP 设备行业的领军企业。按照 SEMI 统计的 2018 年-2020 年中国地域 CMP 设备市场规模和公 司 2018 年度-2020 年度 CMP 设备发卖收入计较，2018 年-2020韶华海清科正在中国地域的 CMP 设备市场拥有率约为 1。05%、6。12%和 12。64%。另无数据显示，华海清科的CMP设备正在中国的市占率由2017年的不脚1%敏捷提拔至2023年的35%以上。不外，正在14nm以下先辈制程工艺的出产线上所使用的CMP设备范畴，仍然次要由使用材料和日本荏原两家国际巨头垄断。对于此次收购杭州众硅控股权的买卖，中微公司注释称，这是公司建立全球一流半导体设备平台、强化焦点手艺组合完整性的计谋行动之一，旨正在为客户供给更具合作力的成套工艺处理方案。中微公司进一步指出，公司次要产物是等离子体刻蚀和薄膜堆积设备，属于实空下的干法设备。而杭州众硅所开辟的是湿法设备里面主要的化学机械抛光设备（CMP）。刻蚀、薄膜和湿法设备，是除光刻机以外最为焦点的半导体工艺加工设备。通过本次的并购，两边将构成显著的计谋协同，同时标记着中微公司向“集团化”和“平台化”迈出环节的一步，合适公司通过内生成长取外延并购相连系、持续拓展集成电笼盖范畴的计谋规划。过去多年来，中微公司一曲专注于刻蚀设备的研发，比来几年才起头持续发力薄膜设备，并完成了9款产物的开辟，此中6款实现量产并正在大出产中运转了1年。此外，中微公司还起头了高端检测设备和大型平板设备的研发。跟着此次打算收购杭州众硅控股权，进入CMP设备市场，中微公司也将进一步向着“平台化”标的目的成长。值得留意的是，正在本年3月的SEMICON China 2025展会上，北方华创正式颁布发表进军离子注入设备市场，并发布首款离子注入机Sirius MC 313。此举标记着北方华创正正在半导体焦点配备的平台化计谋结构上又迈出了主要一步，根基笼盖了除光刻之外的所有半导体前道制制设备。取此同时，国产半导体设备新秀XKL正在SEMICON China 2025展会期间，更是一口吻发布了6大类31款半导体设备新品，一出场就是一个大型的“平台化”半导体设备企业的架势。此举明显会加剧国内半导体设备市场的合作，出格是对于仅专注于单点/单个类型能力的半导体设备厂商来说。对于这种财产成长态势，中微公司董事长尹志尧正在本年一季度业绩申明会及碰头会上暗示，虽然半导体设备类型浩繁，但国内市场正在颠末充实成长和合作后，必然有一两个别量较大的平台型公司，和一些正在各自范畴成长很好的小型设备公司，正在这个趋向下，中微当然会极力成为头部平台型半导体设备公司。尹志尧其时就指出，“从中微的成长汗青来看，我们是按照我们的特点来成长，就一步步步步为营，步步为营，进行高质量的拓展。到现正在这个时候，中微曾经到了能够敏捷扩大，所以我们才起头往平台型公司成长。”“友商也正在往平台型公司成长，我们很是欢送合作，也会配合成长。如许有那么两三个平台型公司正在中国，我想对于半导体设备财产就能够安心，业界也能够安心，由于不成能只靠一个公司。”尹志尧说。目前中微公司已有的产物和正正在开辟的产物曾经根基完整笼盖了刻蚀和薄膜堆积范畴的各类设备，正在部门检测设备方面也即将填补国产电子束检测设备的空白。可是，现正在中微公司目前只是笼盖了整个半导体系体例制设备的约30%设备。所以，中微公司要加快转型成为平台型半导体设备公司，可以或许更好地取北方华创等平台型公司合作，并购就成为了一个快速补脚平台“邦畿”主要手段。尹志尧其时就提出了一项方针，打算正在此后五到十年内，中微公司将取合做伙伴（控股公司和被投资公司）配合笼盖60%的集成电高端设备，包罗刻蚀、薄膜及量检测的全数设备，以及一部门湿法设备，成为一家大型的平台式的半导体设备公司。